日本高周波热錬株式会社提出专利CN104169443A,针对细长工件感应加热优化,核心创新是采用分体式导体结构,包括面向工件主侧面、宽度大以覆盖主要加热区域的基部导体,以及宽度窄、伸入工件凹部进行局部加热以确保凹部与主侧面受热均匀的突出导体,适用于汽车轴类、齿轮凹槽等需局部精确热处理的工件,可减少电力损耗并提升加热效率
该专利(CN104169443A)由日本高周波热錬株式会社提出,主要针对细长工件(如带有凹部的金属件)的感应加热优化。其核心创新在于采用分体式导体结构:
基部导体:面向工件的主侧面,宽度较大以覆盖主要加热区域。
突出导体:宽度较窄,专门伸入工件凹部进行局部加热,确保凹部与主侧面受热均匀1。
应用场景:适用于汽车轴类、齿轮凹槽等需局部精确热处理的工件,可减少电力损耗并提升加热效率。